集成電路下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)（稅匯算清繳）

滿足集成電路封裝、測試企業(yè)的條件

符合條件的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

(1)2014年1月1日后依法在中國境內(nèi)成立的法人企業(yè);

(2)簽訂勞動合同關(guān)系且具有大學?？埔陨蠈W歷的職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中，研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%;

(3)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎開展經(jīng)營活動，且當年度的研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和，下同)總額的比例不低于3.5%，其中，企業(yè)在中國境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費用金額占研究開發(fā)費用總額的比例不低于60%;

(4)集成電路封裝、測試銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%;

(5)具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，并獲得有關(guān)資質(zhì)認證(包括is0質(zhì)量體系認證、人力資源能力認證等);

(6)具有與集成電路封裝、測試相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件。

滿足集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設備生產(chǎn)企業(yè)的條件

符合條件的集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設備生產(chǎn)企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

(1)2014年1月1日后依法在中國境內(nèi)成立的法人企業(yè);

(2)簽訂勞動合同關(guān)系且具有大學?？埔陨蠈W歷的職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中，研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%;

(3)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎開展經(jīng)營活動，且當年度的研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于5%，其中，企業(yè)在中國境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費用金額占研究開發(fā)費用總額的比例不低于60%;

(4)集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O備銷售收入占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于30%;

(5)具有保證集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O備產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，并獲得有關(guān)資質(zhì)認證(包括is0質(zhì)量體系認證、人力資源能力認證等);

(6)具有與集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O備生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件。

集成電路封裝、測試企業(yè)vs集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)、專用設備生產(chǎn)企業(yè)

集成電路是通過半導體工藝將大量電子元器件集成而成的具有特定功能的電路，可以細分為集成電路設計、集成電路制造、集成電路測試封裝等三大產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路測試和封裝行業(yè)則屬于產(chǎn)業(yè)下游。筆者提醒，集成電路下游產(chǎn)業(yè)業(yè)在享受“兩免三減半”優(yōu)惠時，還需關(guān)注適用條件的具體差別。

具體來說，集成電路封裝、測試企業(yè)與集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設備生產(chǎn)企業(yè)雖然都有具備境內(nèi)設立，企業(yè)職工人數(shù)、學歷結(jié)構(gòu)、研發(fā)人員情況，研發(fā)費用占比，銷售收入占比，資質(zhì)以及場所、軟硬件等6項要求——兩者在研發(fā)費用占比與銷售收入占比具體要求截然不同。

集成電路封裝、測試企業(yè)當年度的研發(fā)費用總額須占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于3.5%，而集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設備生產(chǎn)企業(yè)的該比例不低于5%。銷售收入占比方面，集成電路封裝、測試企業(yè)的銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例須不低于60%，集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O備銷售收入占比須不低于30%。

就集成電路封裝而言，在直插封裝工藝、表面貼裝工藝、高密度封裝工藝三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。但是，高密度封裝工藝目前仍處于研發(fā)階段，需要技術(shù)突破，實現(xiàn)量產(chǎn);ic測試在確保芯片質(zhì)量和提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的運營效率在整個產(chǎn)業(yè)細化分工的趨勢下，ic測試已逐漸走向?qū)I(yè)化、規(guī)?；?。然而，無論是封測企業(yè)的3.5%，還是關(guān)鍵專用材料或是專用設備的5%，以年度研發(fā)占比角度來說，會比起高新技術(shù)企業(yè)的三年期研發(fā)費用占比要求略高——高企研發(fā)占比5000萬(含)、5000萬到20000萬(含)，20000萬以上的三年研發(fā)費用占比分別是5%、4%、3%，不要求每年都滿足。

如何享受集成電路下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠

國家鼓勵的集成電路裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件，由工業(yè)和信息化部會同國家發(fā)展改革委、財政部、稅務總局等相關(guān)部門制定。

國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)條件，預繳便可享受稅收優(yōu)惠。需要提醒大家的是，集成電路下游產(chǎn)業(yè)享受兩免三減半的稅收優(yōu)惠和集成電路中上游企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠備案略有不同。

集成電路封裝、測試、材料、裝備企業(yè)享受企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠，按照《企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法》(稅務總局公告2018年第23號)當中的《企業(yè)所得稅優(yōu)惠事項管理目錄》54、55項要求整理，申報即可享受稅收優(yōu)惠，相關(guān)資料留存?zhèn)洳榧纯伞?/p>

集成電路下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠是否能疊加享受其他稅收優(yōu)惠

企業(yè)所得稅法及其實施條例中規(guī)定的各項稅收優(yōu)惠，集成電路下游企業(yè)符合規(guī)定條件的，可以同時享受包括免稅收入、減計收入、加計扣除、加速折舊、所得減免、抵扣應納稅所得額、稅額抵免等稅收優(yōu)惠。

集成電路下游企業(yè)研發(fā)能力極強，很多是高新技術(shù)技術(shù)企業(yè)，對應可享受高企15%所得稅優(yōu)惠稅率，或選擇適用“兩免三減半”優(yōu)惠。值得注意的是，兩者不能疊加享受。

實務當中，集成電路下游產(chǎn)業(yè)的定期減免和高新技術(shù)企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠可以配合使用的：企業(yè)所得稅兩免三減半政策對初創(chuàng)期企業(yè)比較實用，在獲利年度開始的頭兩年，企業(yè)所得稅可以豁免，第三至第五年在法定稅率25%基礎上減半征收。筆者建議企業(yè)根據(jù)實際情況，選擇適用哪種優(yōu)惠。

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